Армия обороны Израиля начала масштабную серию ударов по Ирану02:17
简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。
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·以下观点来自日本资深游戏评论师多根清史：