清明节特辑:过去这一年,哪些互联网产品先走一步

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从实际案例来看,HBM是一种极其消耗晶圆的架构。一片用于HBM3E 12层堆叠的晶圆,位产出(也就是能生产出来的存储容量)只有普通DRAM晶圆的大约三分之一,到了HBM4,这个比例可能进一步恶化到四分之一。

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